料盒式重量分级机
深科达:公司现在现已量产的半导体相关设备包含固晶机、芯片贴合机等产品

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时间: 2024-01-24 23:34:29 |   作者: 爱游戏全站app在线平台

每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:请问公司到现在现已量产的半导体相关设备,除了此

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  每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:请问公司到现在现已量产的半导体相关设备,除了此前的转塔式测验分选机以外还有哪些?正在研制的有哪些?现已量产的半导体设备订单情况如何?

  深科达(688328.SH)3月10日在投资者互动渠道表明,公司现在现已量产的半导体相关设备包含固晶机、芯片贴合机等产品。现在正在研制的半导体设备包含探针台、平移式分选机、重力式分选机等。

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